首先用刀子將內(nèi)腔起泡的電鍍件劃破，發(fā)現(xiàn)銅與銅之間結(jié)合不良，懷疑為預(yù)鍍工藝不當(dāng)，鍍層太薄造成。于是化驗(yàn)堿銅與焦磷酸銅的濃度，都在正常工藝范圍內(nèi)。將堿銅與焦磷酸銅的電鍍時(shí)間全部延長(zhǎng)l倍，電鍍完畢，內(nèi)腔起泡問(wèn)題仍然存在。
然后將鍍件在堿銅中電鍍30min(厚度為10．2μm)，直接進(jìn)酸銅，結(jié)果內(nèi)腔無(wú)起泡現(xiàn)象，因此，懷疑為焦磷酸銅鍍槽原因。用雙氧水對(duì)其進(jìn)行大處理，在添加雙氧水時(shí)發(fā)現(xiàn)有黃褐色泡沫出現(xiàn)，詢問(wèn)操作員，操作員稱最近一段時(shí)間添加焦磷酸銅和焦磷酸鉀后再添加雙氧水時(shí)就有黃褐色泡沫；而以前是乳白色泡沫。根據(jù)現(xiàn)象分析，可能為焦磷酸銅或焦磷酸鉀的原因。
在化驗(yàn)室中重新配制后，添加雙氧水仍有此現(xiàn)象，從而確認(rèn)化工原料有問(wèn)題。將焦磷酸鉀溶解后，添加雙氧水無(wú)此現(xiàn)象，將原來(lái)質(zhì)量好的焦磷酸銅溶于配好的焦磷酸鉀內(nèi)，加入雙氧水也無(wú)此現(xiàn)象，從而證明焦磷酸銅有問(wèn)題。
